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【漏洞預警】Intel修復多項晶片韌體高風險漏洞

[主旨說明:]【漏洞預警】Intel修復多項晶片韌體高風險漏洞

[內容說明:]
轉發 科學園區資安資訊分享與分析中心 SPISAC-ANA-202205-0008

Intel在5月10日出安全更新,以修補存在於資料中心、工作站、行動裝置等平臺的晶片韌體漏洞。

在所有受影響的產品中,IPU-BIOS存在11項漏洞,包括輸入驗證不當(CVE-2021-0154)、越界寫入(CVE-2021-0153)、存取控制(CVE-2021-33123)及未捕捉例外CVE-2021-0190(Uncaught exception)等4項風險等級8.2的漏洞,後果為造成攻擊者擴張權限或資訊洩露。另5個漏洞則涉及本機權限升級(LPE),風險值在7.4到7.9之間,分別為CVE-2021-33122、CVE-2021-0189、CVE-2021-33124、CVE-2021-33103、CVE-2021-0159。

情資分享等級: WHITE(情資內容為可公開揭露之資訊)

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[影響平台:]
Intel處理器7-10代,含Rocket Lake及Xeon Scalable伺服器端、Core Processor with Hybrid Technology行動處理器。

[建議措施:]
請至Intel Security Center 查看相關修補措施。

[參考資料:]
1. https://www.intel.com/content/www/us/en/security-center/default.html
2. https://www.ithome.com.tw/news/150953]

  • 發布日期:2022/05/19
  • 發布單位:基隆市政府教育處課程教學科
  • 最後更新時間: 2022/05/19
  • 點閱次數:112
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